Placa de circuito impresso multicamada
para módulo de comunicaçãode 8 camadas

Placa de circuito impresso multicamada - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - para módulo de comunicação / de 8 camadas
Placa de circuito impresso multicamada - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - para módulo de comunicação / de 8 camadas
Placa de circuito impresso multicamada - TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION - para módulo de comunicação / de 8 camadas - imagem - 2
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Características

Especificações
multicamada
Aplicações
para módulo de comunicação
Número de camadas
de 8 camadas

Descrição

Camada: 8 Espessura da placa: 1.2mm Min. Linha/espaço: 0.1/0.1mm Superfície: OSP

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.