Roda de entalhe para bolachas semicondutoras
Roda de entalhe metálica para bolachas semicondutoras
*Materiais de trabalho: Semicondutores (Silicone, SiC, GaAs, Sapphir etc)e
*Aplicação: Moagem de entalhes
[Especificações]
Tamanho do grão : #400 - #3000
Diâmetro exterior : Até 4D (Min 2D)
Tolerância do diâmetro da haste: h6
Comprimento total : Até 35L
Precisão de deflexão : ≧ 5 um @Min.
Tolerância da forma da ranhura : ≧ 1 graus @ângulo de abertura
Número de ranhuras : Até 5 ranhuras
Este disco diamantado é utilizado para a rectificação de alta precisão de bolachas semicondutoras. A nossa tecnologia original de processamento e a peça do disco diamantado de alta precisão contra a haste trazem o menor desgaste. Discos com várias especificações, tais como um disco com forma de sulco otimizada para pastilhas de safira ou um disco para retificação de borda de espelho também estão disponíveis.
Maior durabilidade das rodas de entalhe de acabamento para pastilhas de silício
[Edição]
A demanda por qualidade na área de entalhes das pastilhas de silício tem aumentado ano após ano, e os grãos abrasivos da roda de entalhes com maior número de grãos estão sendo cada vez mais utilizados.
[Solução]
Embora a vida da roda de entalhe tende a ser mais curta devido ao maior número de grãos, a vida pode ser aumentada melhorando a dureza e a força da ligação da roda de entalhe. Além disso, a utilização da nossa tecnologia original de curativo AD-C permite melhorar ainda mais a vida útil.
Podemos fornecer rodas de entalhe que são compatíveis com vários tipos de wafers, incluindo semicondutores compostos.
Também estamos trabalhando no desenvolvimento de rodas biseladoras de alta precisão e rodas de entalhe para bolachas de silício.
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