Microssoldadora de fios automática HB30

Bonder Arame Pesado Com motorização Eixos Z e Y Nosso objetivo é apoiar os desenvolvedores na realização de novas idéias e aplicações para a microeletrônica. Nós desenvolvemos o HB30 para aplicações com maiores necessidades energéticas. Ecrã Táctil Manuseio fácil e Controle com a TFT de 6,5" O nosso painel de controlo de 6,5" há muito testado proporciona-lhe uma ligação de entrada intuitiva com o nosso produto. Todos os processos são visíveis para você a qualquer momento. 2000µm Pesado Fita união Nosso HB30 pode trabalhar com os fios mais incomuns para a sua satisfação. As unidades de produção mais pequenas não são problema algum. Profundo e Largo Acesso de Títulos Amplo espaço de trabalho devido a Design especial da Cabeça de Ligação Instalamos braços/transdutores de ligação extra-longos em todos os nossos bonders. Além disso, a braçadeira e seu parafuso são instalados em cima da ferramenta em vez de atrás dela. Esta combinação única é a chave para acessar espaços estreitos diretamente na caixa da sua aplicação.