Sistema de medição de dimensões críticas MT3000 VIS/UV

ópticorobóticopara wafers

Sobreposição A sobreposição é um processo de alinhamento da camada superior com a camada inferior. O erro de sobreposição é definido como o desvio entre estas duas camadas. A medição do erro de sobreposição é um processo de imagiologia que calcula o desvio em duas marcas de sobreposição diferentes que, na sua maioria, são geradas por processos diferentes e compostas por materiais diferentes. Para a medição da sobreposição, são suportadas as estruturas Box-in-Box, Frame-in-Frame, L-Bars, Circle-in-Circle, Cross-in-Cross ou estruturas personalizadas. Dimensão crítica A medição ótica é uma técnica de medição sem contacto e não destrutiva, sendo precisa e rápida. A largura da estrutura pode ser calculada através da extração da informação de intensidade das imagens. As imagens de intensidade devem ser processadas para evitar a interferência de ruído ou deformação. O sistema de metrologia da TZTEK fornece a função de eliminar essa interferência. Para a largura da estrutura que é inferior a 0,7 μm, pode ser aplicada luz UV. Espessura da película O sistema foi concebido para medir a espessura de película dieléctrica transparente ou semitransparente (resistência) até três camadas. A função de calibração automática está integrada. características principais -Medição de dimensões críticas, sobreposição -Personalização disponível para OC, SMIF e FOUP -Disponível para wafer de tamanho 200/300 mm e a combinação -Luz visível e luz UV são opcionais -SECS/GEM