Com a inovadora tecnologia de câmara 3D, o sistema iS6059 Double-Sided Inspection 3D-AOI inspecciona componentes THT, juntas de soldadura THT, componentes press-fit e SMD sem sombras e com elevada precisão na parte superior e inferior da placa de circuito impresso. Os produtos são inspeccionados a alta velocidade em 2D, 2½D e 3D. Como resultado, a Inspeção de Dupla Face iS6059 representa a máxima deteção de defeitos e o mais elevado rendimento. Podem ser utilizadas diferentes iluminações de forma flexível, proporcionando assim resultados de inspeção de excelente qualidade.
- Um conceito convincente: dois módulos de sensores 3D XM potentes para uma inspeção de qualidade simultânea a partir de cima e de baixo
- Qualidade de inspeção de primeira classe: Inspeção sem sombras graças às câmaras angulares 2x8
- Flexibilidade do sistema: manuseamento fiável de uma vasta gama de diferentes objectos de inspeção
- Verificação de zero defeitos graças à verificação integrada
- Requisitos mínimos de tempo e formação graças ao software standard Viscom
- Redução dos tempos de ciclo graças à inspeção de ambos os lados
CONECTIVIDADE
- Bibliotecas globais, calibração global: Transferibilidade para todos os sistemas
- Excelente otimização do programa de inspeção graças a soluções flexíveis de verificação de uma ou várias linhas
- Operação simples e geração de programas de inspeção com vVision
- Software OCR de alto desempenho
- Ligação através de interfaces horizontais ao longo da linha de produção
---