Módulo de inspeção de END por raios X de raios X iX7059

Para os fabricantes de semicondutores de potência, tais como módulos IGBT e chips SiC, o cumprimento dos requisitos de segurança e desempenho é essencial. A qualidade de cada ligação de soldadura individual dos componentes determina, em última análise, a ocorrência de sobreaquecimento e, consequentemente, de falhas. A nova Inspeção de Módulos iX7059 oferece uma garantia de qualidade contínua e fiável para este fim. O sistema de raios X 3D totalmente automático com tomografia computorizada integrada distingue-se por imagens de inspeção de camadas precisas e fáceis de classificar e por um vasto campo de inspeção. O sistema de raios X oferece um manuseamento sem falhas de módulos de potência baseados em estruturas ou componentes em suportes de peças. O iX7059 Module Inspection é compacto e pode ser facilmente integrado numa linha. Neste caso, cumpre - de forma inteligente e em rede - todos os requisitos de uma fábrica inteligente. - Inspeção precisa de juntas de soldadura para módulos IGBT e chips SIC - Verificação inteligente de vazios para uma dissipação de calor sem falhas - Imagens de teste de camada precisas e fáceis de classificar - Manuseamento rápido de suportes de peças de trabalho e estruturas de soldadura para um rendimento máximo - Rápida criação de programas de inspeção graças à análise 3D e a uma biblioteca de inspeção AXI compatível com IPC - Máxima otimização do programa de inspeção através de verificação integrada - Cortes verticais adicionais para análises óptimas e verificação fiável