Sistema de inspeção com câmera X7056-II BO

por raios Xóptico3D

O novo sistema de inspeção de ligações da Viscom oferece uma solução ideal para a crescente procura de inspeção por raios X na área das ligações. O X7056-II BO é ideal para instalação na montagem final de eletrónica de potência, circuitos, construção de sensores e embalagem para garantir um controlo de qualidade a 100%. O sistema em linha combina eficazmente o controlo ótico da ligação de fios com a inspeção por raios X. Trabalhando nesta base, o sistema combinado único X7056-II BO garante uma inspeção abrangente de semicondutores de potência e elementos sensores encapsulados. O sistema de câmara de alta resolução garante uma inspeção absolutamente fiável de todos os pontos de ligação e fios, bem como de pontos de ligação abertos e ocultos. As ligações de fios fechadas e as juntas de solda ocultas por baixo dos chips também são inspeccionadas de forma fiável. A inspeção combinada AOI e AXI garante tempos de ciclo extremamente rápidos com a máxima profundidade de inspeção. - Excelente inspeção de juntas de solda em semicondutores de potência - Inspeção de alta precisão de montagens electrónicas de uma ou duas faces - Máxima otimização do programa de inspeção através de verificação integrada - Cortes verticais adicionais para análises óptimas e verificação fiável CONECTIVIDADE - Bibliotecas globais, calibração global: transferibilidade para todos os sistemas - Calibração automatizada do valor da escala de cinzentos para resultados de inspeção consistentes - Rastreabilidade, controlo estatístico do processo, programação offline, verificação em várias linhas - Viscom Quality Uplink: ligação em rede eficaz e otimização de processos