Borne SMT 2060-452/998-404

para PCIpush-inde potência

Bornes para circuito impresso SMD com tecnologia de conexão Push-in CAGE CLAMP® e botões de pressão Terminação push-in de condutores rígidos e ferrados Terminação/remoção cómoda de condutores de fios finos através de botões de pressão Apenas 4,5 mm de altura Disponível em embalagem de fita e bobina para montagem automatizada Adequado para perfis de soldadura por refusão sem chumbo, de acordo com a norma DIN EN 61760-1 e IEC 60068-2-58, até à temperatura máxima de pico de C. Devido a variáveis específicas da aplicação (configuração e orientação dos componentes, tipo de máquina de soldar, pasta de solda), recomenda-se a realização de ensaios para garantir a compatibilidade do produto e do processo em condições reais de fabrico. Dependendo das temperaturas e tempos de soldadura por refluxo, podem ocorrer desvios de cor. Estes desvios não terão qualquer impacto na funcionalidade. Recomendação para stencil: 150 µm de espessura do material; disposição dos padrões idêntica à disposição das almofadas de soldadura