R19ITWS-MHA3-EX
19" Intel® Core™ i5-1135G7 HMI Painel PC
CARACTERÍSTICAS PRINCIPAIS
Intel® 11th Generation Tiger Lake UP3 Core™ i5 CPU HMI Panel PC
Assinatura de ecrã plano verdadeiro com design edge-to-edge
Alumínio, caixas tratadas anti-corrosão
Vedação superior com protecção frontal IP65 contra poeira e água
Ecrã Multi-Touch Capacitivo Projectado (PCAP)
Desenho sem ventoinha
Suporta uma vasta gama de 9-29 V DC input
Ranhura de 2,5" SSD Bay Rápida e Fácil de Remover
Suporta placa PCIe x4
Classe 1 Divisão 2, Grupo A-D, Certificação T4
Expandir as capacidades do painel PC com design modular
O painel PC modular ATEX da série M da Winmate apresenta uma versatilidade excepcional e uma manutenção simples. Os módulos de painel e caixa podem ser combinados de forma intercambiável para fornecer múltiplas soluções de plataforma e personalização para diferentes aplicações. Suporta uma manutenção rápida e fácil e oferece um caminho actualizável para o futuro.
Assinatura de ecrã plano verdadeiro com design edge-to-edge
Fácil de manter e limpar. A lente de cobertura de vidro proporciona uma excelente protecção contra o risco e reduz o espaço para uma possível acumulação de pó e líquido. A superfície verdadeiramente plana também dá ao dispositivo uma aparência fina e elegante que vai além dos computadores industriais e marítimos padrão, com um design elegante e de ponta a ponta, construção robusta, desempenho potente, e opções de montagem flexíveis.
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