Série de produtos de alta frequência
Estilo de montagem: SMT-Chip
Cerâmica: NP0 (Classe I)
Gama de capacitâncias: 0.2 pF - 33 pF
Coeficiente de temperatura: ±30 ppm/°C
Gama de tensões (UR): 25 - 50 V(DC)
Temperatura de funcionamento: -55 °C até + 125 °C
Tamanhos: 0201 / 0402
Terminação: Cu/Ni/Sn
Soldadura recomendada: Soldadura por refluxo
Aplicações
Aplicações de alta frequência
Correspondência de antenas
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