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Máquina perfuradora por laser SCM1219
para painéis LGP

Máquina perfuradora por laser - SCM1219 - Wuhan Sunic Photoelectricity Equipment Manufacture Co., Ltd - para painéis LGP
Máquina perfuradora por laser - SCM1219 - Wuhan Sunic Photoelectricity Equipment Manufacture Co., Ltd - para painéis LGP
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Características

Tipo
por laser
Aplicações
para painéis LGP

Descrição

TV/Backlight Laser Dotting Machine LGP -SCM1219 Descrição O modelo SCM1219 é o sistema laser profissional de CO2 "top of the range" para pontos laser LGP especificamente concebido para a TV/Backlight LGP. Em comparação com a máquina de pontos laser LGP normal, tem pontos laser de menor tamanho, adequados para um processamento LGP mais estreito. Materiais aplicáveis, incluindo: Acrílico Fundido, Acrílico de Extrusão, Folha PS, Folha MS, etc. Características Máxima uniformidade de distribuição da luz em toda a superfície da placa (até 1200x1900mm), resultando no melhor painel LED LGP; brilho superior e eterno; Liberdade de escolha de qualquer tamanho a ser produzido dentro do máximo permitido pelo sistema específico, liberdade de escolha de qualquer folha de acrílico padrão PMMA de alta qualidade, liberdade de escolha de quaisquer tiras de LED ou barras de luz LED.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.