Este sistema pode inspecionar e classificar automaticamente as bolachas a serem utilizadas para a produção. Ele possui várias funções inteligentes, como aprendizagem profunda, visão mecânica, alerta de falhas e interface MES de fábrica.
Capacidade
Capacidade média de até 8500 wafers/hora comprovada na produção real em massa
Expansibilidade
O sistema pode trabalhar com transportadores que carregam 25 a 150 wafers e pode ser integrado com um limpador de wafer
Eficiência
Bandejas de dois andares, reduzindo o tempo de operação do trabalhador
Benefício
Serviço pós-venda imediato e baixo custo de manutenção
Precisão
Os sensores de perfil de alta velocidade são aplicados para o módulo de medição de espessura e as câmeras de alta resolução são utilizadas para módulos de inspeção de tamanho e manchas, a fim de melhorar a precisão da inspeção
Precisão
Os lados laterais nas direções X e Y são inspecionados para minimizar a detecção de defeitos em falta; as microfissuras não podem escapar da detecção devido à inspeção precisa do módulo de microfissuras na direção X.
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