Borne para PCI HFLS1B series
sem parafusoIECisolado

Borne para PCI - HFLS1B series - Xiamen Hongfa Electroacoustic Co.,Ltd. - sem parafuso / IEC / isolado
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Borne para PCI - HFLS1B series - Xiamen Hongfa Electroacoustic Co.,Ltd. - sem parafuso / IEC / isolado - imagem - 2
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Características

Montagem
para PCI
Conexão
sem parafuso
Outras características
IEC, isolado
Corrente

5 A, 8 A, 10 A, 17,5 A

Tensão nominal

250 V, 300 V

Descrição

bloco de terminais PCB, utilizando um conetor não roscado com botão de pressão inserção de fio rígido no orifício de instalação sem utilizar ferramentas Parâmetros pormenorizados Pólos - 2~24 Passo - 5/5.08mm Resistência dieléctrica nominal - 2200Vac/min Tensão nominal de pulso suportável - 4kV Temperatura ambiente - -40℃~105℃ Tipo de material de isolamento / Grupo de material de isolamento PA / I HFLS1B10-350 Características ● Bloco de terminais PCB utilização de conetor não roscado com botão de pressão inserção de fio rígido no orifício de instalação sem utilizar ferramentas Parâmetros detalhados Pólos - 2~24 Passo - 3.50mm Resistência dieléctrica nominal - 2200Vac/min Tensão nominal de pulso suportável - 4kV Temperatura ambiente - -40℃~105℃ Tipo de material de isolamento / Grupo de material de isolamento PA / I

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