AMB Ceramic Substrate é um método para realizar a ligação de cerâmica e metal através da reacção de uma pequena quantidade de elementos activos Ti e Zr em metal de enchimento com cerâmica para formar uma camada de reacção que pode ser molhada por metal de enchimento líquido.
Vantagem:
A combinação é obtida por reacção química entre a cerâmica e a pasta de solda metálica activa a alta temperatura, pelo que a sua força de ligação é maior e a fiabilidade é melhor.
Desvantagem:
A fiabilidade do processo AMB depende largamente da composição do metal de enchimento activo, do processo de brasagem, da estrutura da camada de brasagem e de muitas outras chaves factors。
Especificação
>Espessura de metalização: 25 ±10um
>Níquel espessura:2~10um;
>Pin de força total: 4200kgf/cm2 avg. (em Φ3.0mm pin)
Características:
Materiais especializados em alumina com alta resistência de isolamento
Tubos cerâmicos de alta fiabilidade. A metalização Mo-Mn com niquelagem permite aos clientes a montagem de produtos hermeticamente selados.
Tipos de junção:
Cerâmica + Mo/Mn Metalizada + niquelagem
Cerâmica + Mo/Mn Metalizada + Ag de chapeamento
Cerâmica + Mo/Mn Metalizada + chapeamento Au
Cerâmica + impressão Ag
Estão disponíveis tipos especiais de acordo com os desenhos ou amostras do cliente
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