Substrato DCB INC-DBC001

metalizado para a indústria eletrônicacerâmico

Substrato cerâmico DBC/ para dispositivos electrónicos de aquecimento/Innovacera 1. Substrato cerâmico DBC: Os substratos de cobre de ligação directa (DBC) são normalmente utilizados em módulos de potência, devido à sua muito boa condutividade térmica. São compostos por uma telha cerâmica (geralmente alumina) com uma folha de cobre ligada a um ou ambos os lados por um processo de oxidação a alta temperatura (o cobre e o substrato são aquecidos a uma temperatura cuidadosamente controlada numa atmosfera de azoto contendo cerca de 30 ppm de oxigénio; sob estas condições, forma-se uma eutética de cobre-oxigénio que se liga com sucesso tanto ao cobre como aos óxidos utilizados como substratos). A camada superior de cobre pode ser pré-formada antes da queima ou quimicamente gravada utilizando tecnologia de placa de circuito impresso para formar um circuito eléctrico, enquanto que a camada inferior de cobre é normalmente mantida lisa. O substrato é ligado a um espalhador de calor através da soldadura da camada inferior de cobre ao mesmo. 1. A espessura do substrato pode ser fina: 0.25mm,0.28mm,0.45mm,0.5mm,0.635mm,1.0mm,1.5mm,1.8mm,2.0mm 2. Revestimento por Cu ,Mo/Mn,Ag, Placa com cobre 3. Excelente condutividade térmica 4. Alto isolamento eléctrico Vantagens do substrato cerâmico DBC: >elevada resistência mecânica >fina conduticidade térmica >excellent isolamento eléctrico > boa aderência >resistente à corrosão >alta fiabilidade >limpo ambiental Aplicações do substrato cerâmico DBC: 1.módulos semicondutores de potência 2.semicondutores de recriadores 3.circuitos de controlo de potência 4.fornecedores de energia em modo de interruptor de alta frequência 5.relés de estado sólido 6.Matrizes de painéis solares 7.electrónica industrial de intercâmbio e recepção de sistemas privados de telecomunicações