Dissipador de calor para eletrônica HF92B series

Dissipador de calor para eletrônica - HF92B series - Xiamen Jinxinrong Electronics Co., Ltd.
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Características

Especificações
para eletrônica

Descrição

Os SSRs de média e alta corrente dissipam calor durante a comutação. Ao usar um SSR, este problema de dissipação de calor deve ser gerenciado. É muito importante selecionar o dissipador de calor correto para permitir o máximo desempenho do SSR. O uso do dissipador de calor correto tem uma influência direta na corrente de carga máxima que pode ser comutada e na temperatura ambiente máxima do SSR. Para auxiliar na dissipação de calor, um bloco térmico deve ser usado entre o relé e o dissipador de calor, ou, alternativamente, graxa condutora térmica pode ser usada. Para aplicações de alto desempenho, o resfriamento a ar também pode ser necessário. A falha em gerenciar a geração de calor pelo SSR durante a comutação pode danificar o SSR e levar à falha do produto Podemos utilizar um modelo térmico simples para calcular a dissipação de calor da seguinte forma TJ-TA=P X RJA Na fórmula acima, TJ representa a temperatura de junção das partes de potência do semicondutor (℃), TA representa a temperatura ambiente (℃), P representa o consumo geral de energia (W) e RJA representa a resistência térmica (℃/W) da junção ao ambiente. A resistência térmica dos relés simplificados SSR é composta de duas partes como segue: RJA=RJC+RCA. Na fórmula, RJC significa resistência térmica de junção para caso e RCA significa resistência térmica de caso para ambiente.

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