Solução de tomada THT de topo aberto para pacotes QFN com passo de 0,40 mm e 0,50 mm
Adequado para tamanho de contorno de pacote na faixa de 4 a 8 mm quadrados e espessura de 0,70 a 1,30 mm
Alinhamento ativo para posicionamento de pacotes IC
Estrutura de tipo contacto estampado em cantilever
Contactos de sinal central (térmicos/eléctricos) disponíveis para almofadas expostas
Dimensões compactas quadradas adequadas para operações de carregamento automático
Tamanho do contorno da tampa selecionável (25 x 25 mm2 e 27 x 27 mm2)
Contacto estampado de feixe duplo para garantir a estabilidade do sinal elétrico
gestão do empeno da embalagem com 4 trincos
Opção de mecanismo de centralização de embalagens
Pino de terra opcional
Ciclos de acoplamento
10,000
Faixa de temperatura operacional
-40 °C - 150 °C
resistência de contacto (inicial)
100 Milliohm
Resistência de isolamento
1000 Megaohm
tensão de resistência (dieléctrica)
100 V AC
Passo
0.4
Contagem de pinos / Número de pinos
88
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