Socket para circuitos integrados NP291-Series

BGA

Solução de tomada THT de topo aberto adequada para pacotes BGA com passo de 0,80 mm Estrutura de auto-contacto sem força de pressão superior (ZIF) Estrutura de contacto com pinça para cortar os lados das esferas de solda para evitar danos na co-planaridade das esferas de solda Solução Open Top adequada para uma grande variedade de pacotes BGA com dimensões de contorno até 25 x 25 mm2 Diferentes dimensões do contorno da tomada para se adaptar aos pacotes Adequado para equipamento de teste de carregamento automático Ciclos de acoplamento 10 Gama de temperaturas de funcionamento -55 °C - 150 °C resistência de contacto (inicial) 100 Milliohm Resistência de isolamento 1000 Megaohm tensão de resistência (dieléctrica) 100 V AC Corrente nominal 1 A Passo 0.75 Contagem de pinos / Número de pinos 500