O sistema de processamento de sinais tem uma grande densidade de fluxo de calor e um espaço compacto. No entanto, os seus problemas de controlo térmico são proeminentes. A placa de mudança de fase a frio é geralmente concebida para ser "dividida" com a parte de processamento do sinal, ou seja, a dissipação de calor é independente da parte funcional. A placa fria de mudança de fase é preenchida com materiais de mudança de fase de alta entalpia e contém aletas no seu interior para melhorar a transferência de calor, que pode satisfazer os requisitos de dissipação de calor sob uma determinada potência dentro de um determinado período de tempo. A placa fria de mudança de fase e a placa de processamento de sinais são ligadas por materiais de interface térmica tais como almofada condutora térmica, gel condutor térmico e massa lubrificante de silicone condutor térmico.
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