Máquina de medição óptica e tátil ZEISS O-INSPECT DUO
dimensional3Dpara peças grandes

Máquina de medição óptica e tátil - ZEISS O-INSPECT DUO  - ZEISS Métrologie et Microscopie Industrielle - dimensional / 3D / para peças grandes
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Características

Grandeza física
dimensional
Tecnologia
3D, óptica e tátil
Produto medido
para peças grandes
Aplicações
para aplicações industriais, para controle, para tela sensível ao toque
Outras características
de alta resolução, microscópio

Descrição

O ZEISS O-INSPECT duo oferece duas tecnologias numa só máquina: peças grandes, como PCBs, células de combustível ou baterias, podem ser medidas e inspecionadas em alta resolução na sua totalidade. A combinação de tecnologia de medição 3D e inspeção microscópica aumenta a eficiência e economiza espaço em laboratórios de qualidade. O ZEISS O-INSPECT duo está disponível no tamanho 8/6/3 2 em 1: Microscópio e máquina de medição num só dispositivo Medições 3D rápidas e precisas - ópticas e tácteis Ótica de alta resolução com software de inspeção adicional ZEISS ZEN core Primeiro sistema multi-tecnológico da ZEISS Como um "microscópio VMM", o ZEISS O-INSPECT duo cobre duas aplicações essenciais na garantia de qualidade: Medição precisa e inspeção de alta resolução de componentes grandes ou muitos pequenos. O dispositivo também foi desenvolvido especificamente para aplicações em que é necessária uma combinação de medição dimensional e inspeção - incluindo segmentação, costura e processamento de imagens com imagens coloridas. Em vez de ter de adquirir uma VMM e um microscópio, é necessário apenas um dispositivo nos laboratórios de qualidade, poupando espaço e custos do sistema. Saiba mais sobre outras vantagens do dispositivo multifuncional para as respectivas áreas Medições precisas - ópticas e tácteis Elevada precisão para peças planas e sensíveis O ZEISS O-INSPECT duo é uma máquina de medição multissensorial e impressiona com sua ótica de alta resolução emparelhada com o sensor de escaneamento tátil ZEISS VAST XXT. O sensor permite medições 3D rápidas e precisas, capturando um grande número de pontos de medição num único movimento.

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