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Máquina de corte com fio diamantado de wafer
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Características
- Tecnologia
- com fio diamantado
- Formato das peças de trabalho
- de wafer
Descrição
Linha de corte de pastilhas de silício -
corte ambiental, melhoria da eficiência de corte -
corte ecológico e reciclável -
para o corte de silício monocristalino e policristalino na indústria fotovoltaica
corte de safira de equipamentos de iluminação e fotografia
lingote de silício policristalino, fuso de safira
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Outros produtos Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.
Diamond cutting line
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.