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Máquina de corte com fio diamantado de waferpara aplicações industriais
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Características
- Tecnologia
- com fio diamantado
- Formato das peças de trabalho
- de wafer
- Aplicações
- para aplicações industriais
Descrição
linha de corte de pastilhas de silício -
faixa de tamanho de fio (0.06mm-0.080mm) -
faixa de tamanho do fio diamantado: (0,075mm-0,099mm
escala de tamanho do fio diamantado: (0.19mm-0.260mm) -
escala de tamanho do fio diamantado: (0,350mm-0,450mm) -
corte ambiental, melhoria da eficiência de corte -
corte ecológico e reciclável -
para o corte de silício monocristalino e policristalino na indústria fotovoltaica
corte da safira do equipamento de iluminação e fotografia
corte de lingote de silício policristalino, fuso de safira
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Outros produtos Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.
Diamond cutting line
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.