Interconexão HDI

PCB de interconexão de alta densidade. A HDI tem dimensões reduzidas, elevada densidade de distribuição de circuitos e boa eficiência de transmissão, propícia à utilização de tecnologia de embalagem avançada, o custo é inferior ao da PCB tradicional quando as camadas são superiores a 8L. Circuito pequeno, de alta densidade de distribuição e alta eficiência de transmissão. O design dos orifícios cegos e dos orifícios enterrados faz com que o produto ocupe um espaço pequeno, o que está de acordo com a tendência de equipamento electrónico móvel leve, fino e miniaturizado. Variedade de pilhas, selecção diversificada de matérias-primas, desenvolvimento para multicamadas topo de gama e Anylayer.