PCB do tipo substrato. A SLP é designada como a "próxima geração de PCB". O L/S do SLP pode ser tão baixo quanto 20/35um, em comparação com 40/50um do HDI. A SLP está mais próxima do substrato IC utilizado para o acondicionamento de semicondutores no processo de fabrico.
O processo mSAP pode produzir circuitos extremamente pormenorizados, entre o HDI e a placa de suporte IC.
Tamanho mais fino e mais pequeno, adequado ao design compacto da nova geração de electrónica de consumo.
Boa fiabilidade, satisfazendo os requisitos dos clientes de topo de gama.
---