Fio micrómetro de diamante 150 (corte de bolacha de silício)
1. O diamante é bem distribuído e embalado; a nitidez é boa e a eficiência é alta.
2. A perda de kerf é baixa com alta capacidade.
3. A técnica de corte é estável e o wafer é uniforme.
4. A rejeição de silício cortado é reciclável e o custo é baixo.
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